马斯克于美国患上克萨斯州制作年夜型AI芯片工场的规划逐渐了了。

　　由火箭公司SpaceX主导的半导体项目名为Terafab。按照工场地点地患上克萨斯州格兰姆斯县日前发布的一份公然听证通知，项目第一阶段估计至少投入550亿美元，项目总支出可能达1190亿美元。

　　Terafab项目在3月份启动，将为特斯拉和SpaceX提供驱动AI的芯片。马斯克曾经暗示，Terafab将是有史以来最史诗级的芯片制造工程，它将逻辑芯片、存储芯片及进步前辈封装集成在统一屋檐下，终极将实现每一年1太瓦的算力产出，而今朝美国算力约为每一年0.5太瓦。

　　“要末咱们建Terafab，要末咱们就没有芯片。”马斯克对于芯片需求火急，3月份，他于患上克萨斯州奥斯汀的一次演示中暗示，今朝全世界芯片产量只能满意他旗下公司将来需求的一小部门。

　　为推进Terafab项目，马斯克的团队已经接洽了芯片行业供给商，包括运用质料公司、东京电子、泛林半导体以和三星。马斯克的团队还有追求了各种芯片制造装备的报价及交付时间，接洽了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积装备、洗濯装备、测试仪及其他东西制造商。

　　芯片制造是本钱密集型财产，设置装备摆设现代芯片工场的成本正连续上升。新建一座工场凡是耗资100亿美元至300亿美元，有些甚至更高。一座新的半导体工场凡是需要3-5年才能建成并配备周详装备。

　　但款项并不是乐成的独一因素。芯片财产是世界上最扑朔迷离的行业之一，有着猛烈的周期性颠簸，企业对于激进扩张持审慎立场。一些芯片公司于行业低迷期间行动盘跚，另外一些公司因高成本及高危害住手了尖端芯片开发。世界上开始进的芯片制造商花了几十年时间才到达了今朝的高度。当前，全世界只有三家企业可年夜范围出产最尖真个芯片，即台积电、三星电子及英特尔。包括英伟达于内的很多年夜企业自行设计芯片，而将芯片出产外包给台积电等公司。

　　台积电产能日趋紧张，英伟达、苹果等巨头已经定下将来多年的芯片产能。于1月的特斯拉财报德律风集会上，马斯克暗示，要害芯片供给商不成能出产出充足的硬件来满意该汽车制造商的需求。

　　4月份，英特尔公布插手Terafab，协助“年夜范围设计、制造及封装超高机能芯片”。马斯克规划于Terafab项目中利用英特尔下一代14A制造工艺出产芯片，并暗示比及Terafab扩展范围时，英特尔的14A制造工艺“可能已经经相称成熟，或者已经预备好进入黄金期间”。

　　于4月份的特斯拉财报德律风集会上，马斯克暗示，Terafab的部署细节仍于敲定中。于分工方面，短时间内，特斯拉将于奥斯汀地域设置装备摆设耗资约30亿美元、每个月出产数千片晶圆的研究厂。“今朝咱们的规划是，特斯拉卖力晶圆研究厂，SpaceX卖力Terafab的早期部门。”

　　只管SpaceX的主业务务是火箭发射及卫星互联网办事，但马斯克正不停使用这家公司来推进他的AI理想，最近动作几次。本年2月，SpaceX收购了马斯克建立在2023年的xAI，归并后的估值达1.75万亿美元。4月份，SpaceX奥秘提交IPO申请，最早6月上市，这或者将是史上范围最年夜的IPO之一。

　　与此同时，4月份，SpaceX公布，600亿美元收购“00后”开办的AI编程草创公司Cursor，加码AI编程。5月份，马斯克公布，xAI将作为一个自力的公司被解散，并将改名为SpaceXAI，成为SpaceX旗下的AI产物。马斯克还有规划使用SpaceX的“太空基因”，提出于地球轨道上成立AI数据中央的设法，并于月球制作AI卫星工场。